3 এনএম প্রযুক্তি উন্মোচন! স্যামসাং সর্বশেষ 3Gae প্রক্রিয়া বিবরণ শেয়ার করে

সাম্প্রতিক আইইইই ইন্টারন্যাশনাল সলিড স্টেট সার্কিট কনফারেন্সে, স্যামসাং নিজস্ব 3 এন এম গেই এমবিসিডি চিপ ম্যানুফ্যাকচারিংয়ের কিছু বিবরণ ভাগ করে নিয়েছে।

ডিজিটাইমস দ্বারা প্রকাশিত সর্বশেষ রিপোর্ট অনুসারে, টিএসএমসি এর 3 এন এম প্রক্রিয়া এই বছরের দ্বিতীয়ার্ধে ট্রায়াল উৎপাদন শুরু করবে। সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, উন্নত প্রযুক্তি প্রসেসগুলিতে স্যামসাং এবং টিএসএমসি-এর মধ্যে প্রতিযোগিতা ক্রমবর্ধমান ভয়ঙ্কর হয়ে উঠেছে। যদিও স্যামসাং টিএসএমসি পিছনে পিছিয়ে গেছে, এটি ক্রমাগত ধরা হয়।

রিপোর্ট করা হয়েছে যে 3 এনএম প্রক্রিয়ার পরিপ্রেক্ষিতে, টিএসএমসি এখনও ফিনফেট প্রযুক্তি ব্যবহার করে জোর দেয়, কিন্তু স্যামসাং ন্যানোকিপ ট্রানজিস্টরদের রূপান্তর করার জন্য বেছে নিয়েছে।

স্যামসাং ইলেকট্রনিক্সের ভাইস প্রেসিডেন্ট টেইজোজং গানের মতে, ন্যানো-চিপ কাঠামোগত ট্রানজিস্টার একটি সফল নকশা হবে কারণ এই প্রযুক্তিটি "উচ্চ গতির, কম শক্তি খরচ এবং ছোট এলাকা" প্রদান করতে পারে।

আসলে, ২019 সালের প্রথম দিকে, স্যামসাং প্রথমে 3 এন এম প্রক্রিয়া ঘোষণা করে এবং এটি পরিষ্কার করে তোলে যে এটি ফিনফেট পরিত্যাগ করবে। স্যামসাং তার 3 এনএম প্রক্রিয়াটিকে 3 জেএ এবং 3 জিপে বিভক্ত করে। বৈঠকে স্যামসাং বলেন, 3 জেএইএর প্রক্রিয়া নোড 30% পারফরম্যান্সের উন্নতি অর্জন করবে, যখন পাওয়ার খরচ 50% কমে যাবে এবং ট্রানজিস্টার ঘনত্ব 80% বৃদ্ধি পেতে পারে।

কারণ এটি 7 এনএম এবং 5 এনএম প্রসেস নোডে টিএসএমসি এর পিছনে পিছিয়ে রয়েছে, স্যামসাং 3 এন এম প্রক্রিয়ার জন্য উচ্চ আশা রাখে এবং টিএসএমসি ছাড়িয়ে নানোকিপ ট্রানজিস্টরগুলি ব্যবহার করার আশা রাখে।

রিপোর্ট করা হয়েছে যে স্যামসাংয়ের 3 জিগি প্রক্রিয়াটি আনুষ্ঠানিকভাবে ২0২২ সালে চালু করা হবে বলে আশা করা হচ্ছে এবং বৈঠকে প্রদর্শিত অনেক বিবরণও ইঙ্গিত দেয় যে স্যামসাং 3 এনএম প্রক্রিয়ার মধ্যে আরেকটি পদক্ষেপ নিয়েছে।

স্যামসাং এর 3 জিগি প্রক্রিয়া প্রবর্তনের সময় থেকে বিচার করা, স্যামসাং এবং টিএসএমসি নিঃসন্দেহে ২0২২ সালে উন্নত 3nm প্রসেসের জন্য আরও তীব্র প্রতিযোগিতা হবে।