হাইব্রিড স্টোরেজ সিস্টেমের জন্য অ্যাপলের নতুন পেটেন্ট উন্মোচিত!

ডিজিটাইমস টমের হার্ডওয়্যার থেকে একটি প্রতিবেদনের উদ্ধৃতি দিয়ে উল্লেখ করেছে যে ডিআরএএম-এর অবিচ্ছিন্ন বিকাশের সাথে সাথে ডিআরএএম নকশা বিভিন্ন প্রয়োগের লক্ষ্যের কারণে ক্রমশ জটিল হয়ে উঠেছে। স্টোরেজ ঘনত্ব / ক্ষমতা উন্নত করার দিকে দৃষ্টি নিবদ্ধ করে এমন ডিজাইনগুলি ব্যান্ডউইথ হ্রাস করতে পারে (বা কমপক্ষে বৃদ্ধি না করে), যখন ব্যান্ডউইথ বৃদ্ধি করে এমন নকশাগুলি ক্ষমতা এবং শক্তি দক্ষতা হ্রাস করতে পারে (বা কমপক্ষে না বাড়ায়)। এসসি ডিজাইনারদের জন্য, চিপ প্রয়োগের প্রয়োজনীয়তার প্রতিক্রিয়াতে স্টোরেজ ব্যান্ডউইথ, ক্ষমতা, বিদ্যুত ব্যবহার এবং ব্যয়ের মধ্যে কীভাবে সেরা ভারসাম্য অর্জন করা যায় তা একটি বড় চ্যালেঞ্জ হয়ে দাঁড়িয়েছে।

অ্যাপল এর নতুন পেটেন্ট প্রযুক্তির ভিত্তিতে হাইব্রিড স্টোরেজ সিস্টেমে কমপক্ষে দুটি ভিন্ন ধরণের ডিআরএএম স্টোরেজ অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে (উদাহরণস্বরূপ, একটি হাইডেনসিটি ডিআরএএম, অন্যটি নিম্ন-ঘনত্ব, বা কম-ল্যাটেন্সি এবং উচ্চ-ব্যান্ডউইথ ডিআরএএম)। এটি শক্তি-দক্ষ অপারেশন অর্জন করতে এবং মোবাইল ডিভাইস এবং অন্যান্য ডিভাইসগুলির জন্য শক্তি সঞ্চয় এবং দক্ষতার থেকে পাওয়ার অনুপাতকে কী হিসাবে বিবেচনা করে তাদের জন্য সঞ্চয় ক্ষমতা বাড়ায় সহায়তা করে।

জানা গেছে যে পেটেন্ট একাধিক আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তির ব্যবহারের মাধ্যমে যেমন- হাই-স্পিড ক্যাশে ডিআরএএম এবং প্রধান ডিআরএএম সমন্বিত বেশ কয়েকটি হাইব্রিড স্টোরেজ সিস্টেম উপলব্ধি করার জন্য থ্রো-সিলিকন মাধ্যমে (টিএসভি) মাধ্যমে ব্যবহার করে। এছাড়াও, পেটেন্ট অ্যাপ্লিকেশনটি সিসি, পিসি প্রসেসরের নয় covers

অ্যাপল ইউরোপীয় পেটেন্ট অফিসে (ইপিও) পাশাপাশি মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র, চীন এবং জাপানের পেটেন্ট নিয়ন্ত্রক এজেন্সিগুলিতে উল্লিখিত পেটেন্ট অ্যাপ্লিকেশন ফাইল করেছে।