স্যামসুং এইচবিএমের পরিবর্তে এলপিডিডিআর ব্যবহার করে এআই চিপ চালু করার পরিকল্পনা করেছে

আজকের স্যামসাং ইলেক্ট্রনিক্স শেয়ারহোল্ডারদের সভার সময়, স্যামসুং ইলেক্ট্রনিক্স এই বছরের শেষের দিকে বা পরের বছরের শুরুতে এলপিডিডিআর মেমরি ব্যবহার করে ম্যাক -১ এআই চিপ চালু করার পরিকল্পনা ঘোষণা করেছে।

ম্যাক -১ চিপ এফপিজিএর উপর ভিত্তি করে তার প্রযুক্তিগত বৈধতা সম্পন্ন করেছে এবং বর্তমানে এসওসি ডিজাইনের পর্যায়ে রয়েছে।এআই চিপের উত্পাদন প্রক্রিয়াটি এই বছরের শেষের দিকে শেষ হবে বলে আশা করা হচ্ছে, এর ভিত্তিতে এআই সিস্টেমগুলি চালু হওয়ার সাথে সাথে এটি পরবর্তী বছরের গোড়ার দিকে নির্ধারিত হবে।

কোরিয়ান মিডিয়া রিপোর্ট অনুসারে, ম্যাক -১ চিপটি একটি অপ্রচলিত স্থাপত্যের উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয়েছে, যা বিদ্যমান এআই চিপগুলির 1/8 এ বাহ্যিক স্মৃতি এবং কম্পিউটিং চিপের মধ্যে বাধা হ্রাস করতে পারে।

তদুপরি, চিপটি হালকা ওজনের এআই চিপ হিসাবে অবস্থিত, আরও ব্যয়বহুল এইচবিএমের চেয়ে এলপিডিডিআর মেমরির জন্য বেছে নিচ্ছে।

বিশ্লেষকরা দাবি করেছেন যে স্যামসুংয়ের স্মৃতিতে শক্তি রয়েছে, তবে এটি বর্তমানে উন্নত এইচবিএমের বাজারের শেয়ার এবং বিকাশের অগ্রগতির দিক থেকে তার পুরানো প্রতিদ্বন্দ্বী এসকে হিনিক্সের পিছনে রয়েছে এবং শিল্প নেতা এনভিডিয়াকে সরবরাহের অনুমতি পাওয়ার ক্ষেত্রে মাইক্রন দ্বারাও তাকে ছাড়িয়ে গেছে।সুতরাং, স্যামসুংয়ের পক্ষে এআই চিপ বাজারে একটি গুরুত্বপূর্ণ ধাক্কা দেওয়া অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।